第三代半導體碳化矽(SiC)正在經歷快速應用的拐點，SiC MOSFET方案主要的應用是在電動車上，這是由於車的單價高，因此對成本的要求沒有那麼嚴控，同時性能提升的價值相對高。今年的功率晶片資源非常緊張，目前還在產能瓶頸，各大國際巨頭紛紛大額投入擴產。目前中國國內採用碳化矽方案的有Tesla Model 3, 比亞迪漢系列，蔚來的ET7和小鵬G9。隨著產能的擴大，基板降本和晶片良率的提升，採用碳化矽的收益會越來越高，根據比亞迪專家表示，他們覺得在兩三年後碳化矽會往30萬甚至20以下的車輪普及應用。

SiC產業鏈中最高價值的環節是基板(襯底/Substrate)，傳統的矽基晶片其基板的價值僅佔整個晶片價值鏈的10%，但碳化矽基板的價值提高到50%，碳化矽基板不但貴，生產工藝還複雜，底板的缺陷會影響最終器件的質量，目前大多數企業都是從Wolfspeed(WOLF)等國際廠商供應商採購底板，龍頭Wolfspeed在基板供應商的市佔率達到60%，可見掌握基板的技術是整個環節的關鍵和提高核心競爭力的重要性。基板的差距就目前而言，中國國內是剛從4吋的基板切換到6吋，國產6吋基板出來沒多久，在電控級別應用還沒經過大批量的驗證，因此在良率和可靠性方面與國際的廠商還是有差距，國際大廠如Wolfspeed等的6吋生產已經成熟，並且在今年開了8吋的自動化生產線。

國際大廠的起步早，在SiC發展上積極佈局，除了推動碳化矽材料的市場滲透率加速，還在加速搶佔市場份額。雖然Wolfspeed已經可以生產8吋的基板，不過目前沒有8吋的外延和SiC MOSFET，根據羅姆半導體(Rohm)總裁最新7月表示，會最快在2023年開始量產,因此預料還需要1-2年開發量產時間，所以目前6吋的基板仍然是主流，短期內還形成不了碾壓國內的對手。

傅可怡，持證監會持牌人士，博立研究團隊/中原資產管理分析員
執筆之時，博立客戶持有沒有持有上述股票